Wir bieten umfassende Leiterplattenbestückungsleistungen und kombinieren moderne SMT- und THT-Technologien zur Unterstützung von High-Mix-Elektronikfertigung – von Prototypen bis hin zur stabilen Serienproduktion.
Unsere Prozesse sind auf Flexibilität, Zuverlässigkeit und gleichbleibende Qualität ausgelegt und decken den gesamten Bestückungsprozess von der Bauteilvorbereitung bis zur Endprüfung ab. Durch die Kombination automatisierter Produktionslinien mit erfahrenen Mitarbeitern und kontrollierten Abläufen gewährleisten wir reproduzierbare Ergebnisse für unterschiedlichste Produkttypen und Stückzahlen.
SMT-Bestückung (Surface Mount Technology)
Unsere SMT-Bestückungsprozesse sind für High-Mix- und Serienfertigung optimiert und ermöglichen die zuverlässige Platzierung unterschiedlichster SMD-Bauteile. Der Lotpastenauftrag wird mittels Inline-SPI überwacht, um eine gleichmäßige Pastendeposition und stabile Lötstellenqualität sicherzustellen.
Wir unterstützen:
- Fine-Pitch-Bauteile ab Baugröße 0201
- Komplexe Gehäuseformen wie QFP, BGA und µBGA
- Ein- und doppelseitige Bestückungen
- Bleifreie Lötprozesse
Automatisierter Schablonendruck, Inline-SPI, hochpräzise Bestückungssysteme und kontrolliertes Reflowlöten gewährleisten stabile und reproduzierbare Bestückungsergebnisse – auch bei komplexen Leiterplattendesigns.
THT-Bestückung (Through-Hole Technology)
Trotz der weiten Verbreitung von SMT bleibt die Durchstecktechnik unverzichtbar für Bauteile mit erhöhten mechanischen Anforderungen, höheren Strombelastungen oder speziellen Bauformen.
Unsere THT-Bestückungsleistungen umfassen:
- Selektivlöten für Leiterplatten mit Mischbestückung
- Kontrollierte Lötprozesse zur Sicherstellung gleichbleibender Lötstellenqualität
Die THT-Bestückung ist nahtlos in unseren Gesamtfertigungsprozess integriert und unterstützt sowohl reine THT-Leiterplatten als auch kombinierte SMT/THT-Bestückungen.
Mischtechnologie-Leiterplattenbestückung
Die meisten modernen elektronischen Produkte kombinieren SMT- und THT-Bauteile auf einer Leiterplatte. Wir steuern die Mischbestückung mit optimierter Prozessreihenfolge für eine effiziente Fertigung und minimale Handhabung.
Unsere Erfahrung mit gemischten Layouts ermöglicht es uns:
- Prozesskomplexität zu reduzieren
- Eine gleichbleibende Qualität über alle Bestückungsstufen hinweg sicherzustellen
- Einen reibungslosen Übergang von Prototypen zur Serienfertigung zu unterstützen
Qualitätssicherung & Prozesskontrolle
Die Qualität der Leiterplattenbestückung wird durch kontrollierte Fertigungsprozesse und In-Prozess-Prüfungen sichergestellt. Unser Qualitätsrahmen umfasst:
- IPC-basierte Bestückungsstandards
- Prozessrückverfolgbarkeit und Dokumentation
- 3D-AOI zur Prüfung von Lötstellen und Bauteilplatzierung
- Visuelle Prüfung und In-Prozess-Kontrollen
- Inhouse-Röntgeninspektion für verdeckte Lötstellen
- Spezialisierte Nacharbeits- und Reparaturmöglichkeiten
Diese Maßnahmen unterstützen zuverlässige Bestückungsergebnisse und eine stabile Produktionsleistung über alle Projektphasen hinweg.
Stückzahlen & Flexibilität
Wir sind auf High-Mix-Elektronikfertigung spezialisiert und unterstützen:
- Prototypen und Pilotserien
- Kleine und mittlere Serien
- Stabile Serienprodukte mit höheren Stückzahlen für ausgewählte Anwendungen
Eine flexible Produktionsplanung ermöglicht es uns, auf veränderte Anforderungen zu reagieren, ohne Qualität oder Lieferzeiten zu beeinträchtigen.
Interesse an unseren Leiterplattenbestückungsleistungen?
Wenn Sie einen zuverlässigen EMS-Partner für SMT-, THT- oder Mischbestückung suchen, stehen wir gerne für die Abstimmung Ihrer technischen und produktionstechnischen Anforderungen zur Verfügung.
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